銀河證券指出，國(guó)際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)預(yù)測(cè)2025年全球半導(dǎo)體制造設(shè)備銷(xiāo)售額將達(dá)1330億美元，同比增長(zhǎng)13.7%，創(chuàng)歷史新高；2026年、2027年有望繼續(xù)攀升至1450億和1560億美元。增長(zhǎng)主要由人工智能相關(guān)投資拉動(dòng)，涵蓋先進(jìn)邏輯、存儲(chǔ)及先進(jìn)封裝技術(shù)。國(guó)內(nèi)11月集成電路制造行業(yè)增加值增長(zhǎng)32.4%，臺(tái)積電11月?tīng)I(yíng)收同比增長(zhǎng)24.5%。全球第二大模擬芯片廠(chǎng)商亞諾德半導(dǎo)體計(jì)劃于2026年2月起對(duì)全系列產(chǎn)品實(shí)施價(jià)格調(diào)整。沐曦股份、摩爾線(xiàn)程和天數(shù)智芯陸續(xù)登陸資本市場(chǎng)，國(guó)產(chǎn)GPU發(fā)展有望加速，從而帶動(dòng)集成電路制造以及設(shè)備和材料需求。盡管市場(chǎng)擔(dān)憂(yōu)AI存在泡沫，但AI仍處在早期發(fā)展階段，美國(guó)頭部互聯(lián)網(wǎng)公司財(cái)務(wù)狀況仍較健康，未來(lái)資本支出依然有增長(zhǎng)空間。

科創(chuàng)芯片ETF國(guó)泰（589100）跟蹤的是科創(chuàng)芯片指數(shù)（000685），單日漲跌幅限制達(dá)20%，該指數(shù)從科創(chuàng)板市場(chǎng)中選取涉及半導(dǎo)體材料、設(shè)備、設(shè)計(jì)、制造及封裝測(cè)試等全產(chǎn)業(yè)鏈環(huán)節(jié)的上市公司證券作為指數(shù)樣本，以反映芯片行業(yè)相關(guān)上市公司證券的整體表現(xiàn)。

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