1月20日上午，A股三大指數(shù)走勢(shì)分化，上證指數(shù)盤中上漲0.09%，房地產(chǎn)、建筑材料、建筑裝飾等板塊漲幅靠前，綜合、通信跌幅居前。芯片科技股走強(qiáng)，截至9:45，芯片ETF（159995.SZ）上漲1.16%，成分股北京君正上漲6.08%，龍芯中科上漲5.85%，瀾起科技上漲4.03%，通富微電上漲3.55%，海光信息上漲2.95%。

AI芯片與存儲(chǔ)芯片需求持續(xù)高景氣，海外存儲(chǔ)廠商將資源向先進(jìn)封裝（如HBM）傾斜，可能導(dǎo)致標(biāo)準(zhǔn)型存儲(chǔ)芯片的封測(cè)產(chǎn)能趨緊。同時(shí)，金、銀、銅等原材料價(jià)格大幅上漲，直接推高封裝成本，或帶動(dòng)封測(cè)行業(yè)普遍提價(jià)。

開(kāi)源證券表示，在較高景氣度下，封測(cè)企業(yè)或通過(guò)調(diào)價(jià)傳導(dǎo)成本 壓力、改善盈利；同時(shí)也具備逐步優(yōu)化產(chǎn)品結(jié)構(gòu)，聚焦相對(duì)高毛利業(yè)務(wù)的條件，建議關(guān)注積極布局高端先進(jìn)封裝的國(guó)產(chǎn)廠商。

資料顯示，芯片ETF（159995）跟蹤國(guó)證芯片指數(shù)，30只成分股集合A股芯片產(chǎn)業(yè)中材料、設(shè)備、設(shè)計(jì)、制造、封裝和測(cè)試等龍頭企業(yè)，其中包括中芯國(guó)際、寒武紀(jì)、長(zhǎng)電科技、北方華創(chuàng)等。其場(chǎng)外聯(lián)接基金為：A類（008887），C類（008888）。