截至2026年2月3日 13點(diǎn)27分，上證科創(chuàng)板半導(dǎo)體材料設(shè)備主題指數(shù)強(qiáng)勢(shì)上漲2.03%，成分股歐萊新材上漲10.49%，華峰測(cè)控上漲6.04%，興福電子上漲4.90%，神工股份，華興源創(chuàng)等個(gè)股跟漲?？苿?chuàng)半導(dǎo)體ETF（588170）上漲2.05%，最新價(jià)報(bào)1.74元。

截至2026年2月3日 13點(diǎn)29分，中證半導(dǎo)體材料設(shè)備主題指數(shù)強(qiáng)勢(shì)上漲2.20%，成分股長川科技上漲6.66%，華峰測(cè)控上漲6.29%，神工股份上漲5.48%，中科飛測(cè)，天岳先進(jìn)等個(gè)股跟漲。半導(dǎo)體設(shè)備ETF華夏（562590）上漲2.23%，最新價(jià)報(bào)1.88元。

流動(dòng)性方面，科創(chuàng)半導(dǎo)體ETF盤中換手8.15%，成交6.69億元；半導(dǎo)體設(shè)備ETF華夏盤中換手5.21%，成交1.47億元；規(guī)模方面，科創(chuàng)半導(dǎo)體ETF近2周規(guī)模增長10.89億元，實(shí)現(xiàn)顯著增長，新增規(guī)模領(lǐng)先同類；半導(dǎo)體設(shè)備ETF華夏最新規(guī)模達(dá)27.75億元。

資金凈流入方面，科創(chuàng)半導(dǎo)體ETF近4天獲得連續(xù)資金凈流入，最高單日獲得3.43億元凈流入，合計(jì)“吸金”6.16億元，日均凈流入達(dá)1.54億元；半導(dǎo)體設(shè)備ETF華夏最新資金凈流出5419.15萬元。拉長時(shí)間看，近10個(gè)交易日內(nèi)有8日資金凈流入，合計(jì)“吸金”2.08億元，日均凈流入達(dá)2081.40萬元。

消息面上，三星電機(jī)已著手推進(jìn)半導(dǎo)體玻璃基板商業(yè)化項(xiàng)目，據(jù)確認(rèn)，公司已將相關(guān)業(yè)務(wù)從原有的前沿技術(shù)研發(fā)組織轉(zhuǎn)移至業(yè)務(wù)部門。一位熟悉內(nèi)情的業(yè)內(nèi)人士表示，此舉意味著三星已開始為正式商用化做準(zhǔn)備。不僅是在確保相關(guān)核心技術(shù)可用，同時(shí)也是在為量產(chǎn)和市場(chǎng)供貨做準(zhǔn)備。公司預(yù)計(jì)2027年以后實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)，目前正在與全球客戶共同開發(fā)樣品。

愛建證券指出，隨著AI算力芯片向大尺寸、高集成度快速演進(jìn)，傳統(tǒng)封裝基板的性能逐漸逼近物理極限，難以滿足新的技術(shù)需求。而玻璃基板作為薄玻璃片，相比傳統(tǒng)有機(jī)基板，不僅有更低的信號(hào)損耗、更高的尺寸穩(wěn)定性與超低平坦度，還具備高密度通孔能力和更精細(xì)的線寬線距控制水平，同時(shí)能承受更高溫度。憑借這些優(yōu)勢(shì)，玻璃基板已成為臺(tái)積電、英特爾等行業(yè)巨頭布局CoWoS、HBM等先進(jìn)封裝技術(shù)時(shí)的優(yōu)選載體。在集成電路制造的半導(dǎo)體封裝領(lǐng)域，尤其是面對(duì)高連接密度、高電氣性能的應(yīng)用場(chǎng)景，玻璃基板正逐步替代傳統(tǒng)有機(jī)基板，未來有望成為支撐下一代先進(jìn)封裝發(fā)展的核心材料。

相關(guān)ETF：公開信息顯示， 科創(chuàng)半導(dǎo)體ETF（588170）及其聯(lián)接基金（A類：024417；C類：024418）跟蹤上證科創(chuàng)板半導(dǎo)體材料設(shè)備主題指數(shù)，囊括科創(chuàng)板中 半導(dǎo)體設(shè)備（60%）和半導(dǎo)體材料（25%）細(xì)分領(lǐng)域的硬科技公司。 半導(dǎo)體設(shè)備和材料行業(yè)是重要的國產(chǎn)替代領(lǐng)域，具備國產(chǎn)化率較低、國產(chǎn)替代天花板較高屬性，受益于人工智能革命下的半導(dǎo)體需求，擴(kuò)張、科技重組并購浪潮、光刻機(jī)技術(shù)進(jìn)展。

半導(dǎo)體設(shè)備ETF華夏（562590）及其聯(lián)接基金（A類：020356；C類：020357），指數(shù)中半導(dǎo)體設(shè)備（63%）、半導(dǎo)體材料（24%）占比靠前，充分聚焦半導(dǎo)體上游。