3月5日，市場(chǎng)震蕩反彈，科技板塊集體修復(fù)，半導(dǎo)體、先進(jìn)封裝、光刻機(jī)、消費(fèi)電子等板塊漲幅居前。截至收盤(pán)，上證科創(chuàng)板芯片設(shè)計(jì)主題指數(shù)上漲2.8%，中證芯片產(chǎn)業(yè)指數(shù)上漲2.1%，上證科創(chuàng)板芯片指數(shù)上漲2.0%，中證半導(dǎo)體材料設(shè)備主題指數(shù)上漲1.7%。

十四屆全國(guó)人大四次會(huì)議今日開(kāi)幕，2026年政府工作任務(wù)提出，要培育壯大新興產(chǎn)業(yè)和未來(lái)產(chǎn)業(yè)，實(shí)施產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新工程，鼓勵(lì)央企國(guó)企帶頭開(kāi)放應(yīng)用場(chǎng)景，打造集成電路、航空航天、生物醫(yī)藥、低空經(jīng)濟(jì)等新興支柱產(chǎn)業(yè)。