每經(jīng)AI快訊，3月27日，中信證券研報(bào)稱，隨著終端AI廠商路線確定與下游板廠爬產(chǎn)加速，2026年一季度是對(duì)各家PCB設(shè)備廠商的擴(kuò)產(chǎn)速度、份額增量與盈利水平的關(guān)鍵驗(yàn)證季度。對(duì)于曝光、鉆孔、鉆針、檢測環(huán)節(jié)，研報(bào)預(yù)計(jì)2026年一季度利潤將環(huán)比2025年四季度增長；對(duì)于電鍍環(huán)節(jié)，預(yù)計(jì)2026年一季度有較大預(yù)期差；對(duì)于PCBA、Q布環(huán)節(jié)，預(yù)計(jì)2026年一季度同比仍將增長，但更大的業(yè)績彈性主要在一季度后釋放。