2026年5月11日，截至收盤，滬指漲1.08%，報收4225.02點(diǎn)；深成指漲2.16%，報收15899.30點(diǎn)；創(chuàng)業(yè)板指漲3.50%，報收3928.97點(diǎn)?？苿?chuàng)半導(dǎo)體ETF華夏（588170）漲6.32%，半導(dǎo)體設(shè)備ETF華夏（562590）漲7.01%。

隔夜外盤：截至收盤，道瓊斯工業(yè)平均指數(shù)漲0.19%；納斯達(dá)克綜合指數(shù)漲0.10%；標(biāo)準(zhǔn)普爾500種股票指數(shù)漲0.19%。費(fèi)城半導(dǎo)體指數(shù)漲2.59%，恩智浦半導(dǎo)體漲3.81%，美光科技漲6.50%，ARM跌0.29%，應(yīng)用材料漲1.88%，微芯科技跌0.06%。

行業(yè)資訊：

1.SK海力士正在與英特爾合作開展2.5D封裝技術(shù)的研究與開發(fā)。此外，SK海力士正在考慮采用英特爾研發(fā)的2.5D封裝技術(shù)“嵌入式多芯片互連橋（EMIB）”。據(jù)悉，該公司目前正在進(jìn)行測試，以將HBM和系統(tǒng)半導(dǎo)體與英特爾提供的EMIB嵌入式基板結(jié)合使用。目前，該公司正在尋找適用于實(shí)際量產(chǎn)的材料和組件。

2.科創(chuàng)板史上最大并購重組案！中芯國際406億并購獲批。5月11日，上交所并購重組審核委員會審議通過中芯國際發(fā)行股份購買中芯北方49%股權(quán)的交易申請，本次交易價格達(dá)406.01億元，是科創(chuàng)板設(shè)立以來規(guī)模最大的發(fā)行股份購買資產(chǎn)交易。交易完成后，中芯北方將成為中芯國際全資子公司，進(jìn)一步強(qiáng)化公司對12英寸成熟制程及特色工藝產(chǎn)能的控制力。

3.中微公司旗下半導(dǎo)體設(shè)備公司注冊資本大幅增加。數(shù)據(jù)顯示，中微半導(dǎo)體設(shè)備（四川）有限公司發(fā)生工商變更，注冊資本由1億元增加至10億元，增幅達(dá)900%；該公司經(jīng)營范圍包括電子專用設(shè)備銷售、半導(dǎo)體照明器件制造、半導(dǎo)體分立器件制造等，由中微公司全資持股。

4.從許昌市工業(yè)和信息化局獲悉，河南黃河旋風(fēng)股份有限公司自主研發(fā)的“金剛石—碳化硅復(fù)合材料”項目取得重大階段性成果，核心性能指標(biāo)達(dá)到國際先進(jìn)水平，成功破解了長期困擾半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的熱膨脹失配難題，為我國高端半導(dǎo)體散熱技術(shù)自主可控提供了關(guān)鍵支撐。

東莞證券指出，2026年1-3月，全球半導(dǎo)體銷售額合計同比+62.51%，國內(nèi)半導(dǎo)體銷售額合計同比+59.88%，顯示AI需求驅(qū)動下行業(yè)景氣度持續(xù)提升，CPU、存儲、算力芯片等核心環(huán)節(jié)持續(xù)緊缺。AI算力投資正逐步由階段性建設(shè)轉(zhuǎn)向長期基礎(chǔ)設(shè)施化，GPU、HBM、高速交換芯片、電源管理及先進(jìn)封裝等環(huán)節(jié)有望持續(xù)受益。與上一輪云計算周期相比，本輪AI Capex在持續(xù)擴(kuò)張訓(xùn)練集群的同時，推理側(cè)需求占比亦明顯提升，“而Agent、多模態(tài)及長上下文應(yīng)用普及亦有望進(jìn)一步提升Token消耗與推理負(fù)載，推動算力需求持續(xù)增長。

相關(guān)ETF：科創(chuàng)半導(dǎo)體ETF華夏（588170）及其聯(lián)接基金（A類：024417；C類：024418）：跟蹤指數(shù)是科創(chuàng)板唯一的半導(dǎo)體設(shè)備主題指數(shù)，其中先進(jìn)封裝含量在全市場中最高（約50%），聚焦于科技創(chuàng)新前沿的硬核設(shè)備公司。

半導(dǎo)體設(shè)備ETF華夏（562590）及其聯(lián)接基金（A類：020356；C類：020357）：跟蹤中證半導(dǎo)體材料設(shè)備主題指數(shù)，其中半導(dǎo)體設(shè)備的含量在全市場指數(shù)中最高（約63%），直接受益于全球芯片漲價潮對“賣鏟人”（設(shè)備商）的確定性需求。