每經(jīng)AI快訊，近日，記者走進(jìn)位于鄭州的國(guó)家超算互聯(lián)網(wǎng)核心節(jié)點(diǎn)機(jī)房，一排排黑色計(jì)算機(jī)柜整齊排列，這里沒(méi)有傳統(tǒng)數(shù)據(jù)中心的風(fēng)扇轟鳴，只有液冷系統(tǒng)內(nèi)冷媒流動(dòng)的輕響。服務(wù)器刀箱內(nèi)，薄薄的金剛石銅復(fù)合材料緊貼芯片，承擔(dān)著“散熱貼”的功效。這是金剛石銅復(fù)合材料在全國(guó)首次規(guī)?；瘧?yīng)用，并使得芯片模組傳熱能力提升80%，性能提升10%，溫度反而下降了5℃。“金剛石產(chǎn)業(yè)化進(jìn)度，可能比預(yù)想來(lái)得更快。”多位工業(yè)金剛石領(lǐng)域從業(yè)者向記者確認(rèn)，2026年被認(rèn)為是金剛石銅規(guī)模化應(yīng)用的元年，而金剛石未來(lái)作為算力芯片、數(shù)據(jù)中心的“必選項(xiàng)”，產(chǎn)業(yè)化進(jìn)程已明顯加快。 (上證報(bào))