飛凱材料：公司半導(dǎo)體材料可用于PLP封裝但目前營(yíng)收規(guī)模不大

每日經(jīng)濟(jì)新聞 2026-05-11 15:25:17

每經(jīng)AI快訊，飛凱材料5月11日在互動(dòng)平臺(tái)回復(fù)投資者稱，公司半導(dǎo)體材料可用于多種先進(jìn)封裝形式，其中包括Panel Level Packaging，但目前營(yíng)收規(guī)模不大，對(duì)公司整體業(yè)績(jī)影響較小。

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